上次我們講了，溫度、流速、樹脂層高度、再生液流量、進水含鹽量會影響軟水處理器交換容量，那么除此之外還有哪些因素呢？且看下邊講解。

6、樹脂

不同的樹脂所提供的交換能力是不一樣的。通常鍋爐用軟水處理器要求使用的樹脂其交聯度不應低于7。

7、再生劑質量（NaCl）

再生劑存度越高，樹脂的再生度越高，出水的離子泄露量越少，因此增加再生劑純度及運用軟化水溶鹽可增加再生度。

8、再生液濃度

根據離子平衡原理，再生液濃度增加，可以使樹脂的交換能力增加，但再生劑用量條件下，再生液濃度過高，會縮短再生液與樹脂的接觸時間，從而減少了軟水處理器的再生結果.一般鹽液濃度控制在10%左右為宜。

9、水與樹脂的接觸時間

水與樹脂的接觸時間越長，但相對單位樹脂的產水能力下降，接觸的時間越短，單位樹脂的交換能力下降，而單位樹脂的產水能力增加。因此合理的接粗時間對于軟水處理器的經濟運行很重要。一般建議1.0-5.0gpm/ft3樹脂或8-4bv/h（每小時流量為樹脂裝載量的八至四十倍）。

10、再生劑用量

樹脂的交換在再生理論上是按等當量進行即1mol的再生劑可恢復一個1mol的交換容量（即使用58.43的NaCl），但實際上再生劑的耗量，要比理論值大得多。再生劑用量越多，獲得的樹脂工作交換容量越大。出水質量越好。但隨著再生劑用量的不斷增加，工作交換容量的增加會越來越少。經濟性會不斷下降。因此再生耗鹽，應根據不同的原水水質，再確認交換能力及水質條件下，盡可能選用比較經濟合理的耗鹽量。在美國通用低壓鍋爐的軟水處理器，采用240g/l鹽再生1升樹脂。

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