今天給大家講一下，軟水處理器的運(yùn)行程序及后期保養(yǎng)工作。

一、運(yùn)行程序

1、運(yùn)行（工作）

原水在壓力（0.2-0.6Mpa）流量下，源水通過控制器閥腔，進(jìn)入軟水處理器樹脂罐，樹脂中所含的Na+與水中的陽離子進(jìn)行交換，使出水達(dá)到要求，實(shí)現(xiàn)硬水的軟化。

2、系統(tǒng)反洗

樹脂在進(jìn)行再生之前，先用水自下而上的進(jìn)行反洗。

3、再生吸鹽

再生用鹽液在濃度、流量下，流經(jīng)失效的樹脂層，使軟水處理器恢復(fù)原有的交換能力。

4、慢洗

在再生液進(jìn)完后，交換器內(nèi)尚有未參與再生交換的鹽液，采用小于或等于再生液流速的清水進(jìn)行慢速清洗，以利用鹽液的再生作用并減少正洗的負(fù)荷。

5、正洗

清洗軟水處理器樹脂層中殘留的再生廢液，通常以正常流速清洗至出水合格為止。

6、再生劑箱注水

向再生劑箱中注入溶液再生一次所需鹽量的水。

二、后期保養(yǎng)

1、每年將軟水處理器拆卸一次，清理上下布水器及石英砂墊層內(nèi)的雜質(zhì)。

2、定期檢查射流器及吸鹽管路的氣密性，減少漏氣而影響再生。

3、確認(rèn)軟水處理器輸入的電壓電流穩(wěn)定，減少電控裝置燒損。電控裝置外部應(yīng)安裝密封罩，減少受潮和水浸。

4、檢查樹脂的損耗量和交換能力，更換老化嚴(yán)重的樹脂，對(duì)于鐵中毒的樹脂可用鹽酸溶液進(jìn)行復(fù)蘇。

5、定期向鹽箱內(nèi)加點(diǎn)固體顆粒食鹽，要確認(rèn)鹽箱內(nèi)食鹽溶液處于過飽和狀態(tài)。加鹽時(shí)要注意不要將固體顆粒食鹽撒入到鹽井內(nèi)，減少在鹽閥上結(jié)生鹽橋，堵塞吸鹽管路。

6、定期清理鹽箱底部的雜質(zhì)，清洗時(shí)可打開鹽箱底部的排污閥，用清水沖洗直至無雜質(zhì)流出為止，軟水處理器鹽箱的清洗周期應(yīng)根據(jù)固體顆粒食鹽的雜質(zhì)含量來看。

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